600584长电科技股份利空消息，600584吧东方财富网

得润电子临近收盘下跌5.74%，股价创一年来新低。通州电子股价暴跌6.3%，创八年新低。公司将披露2021年、2022年研发人员学历分布情况，但往年并未披露。您能否解释一下2012年至2020年研发人员的学历分布？项目建设期2年。实施达标达产后，预计新产品年销售收入116.7万元，新增利润总额12828万元，投资回收期预计约7.91年，内部收益率为13.59%。

2019年10月9日公告，公司拟向5名对象发行不超过2.72亿股，募集不超过45.5亿元，投资年产20亿片的高密度集成电路及模组封装项目用于通信、通讯和物联网。集成电路封装技术产业化项目并偿还贷款。在该业务部的带领下，汽车营收占比从2020年的低个位数提升至今年前三季度的高个位数，实现19年至22年超过50%的复合增长率。国金证券]长电科技：长电一季度业绩符合预期。

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公司拟以14.14元/股向控股股东发行不超过2,335.47万股，用于长电年加工48万片半导体芯片先进封测项目筹集配套资金，补充上市公司流动资金。其中，FC项目计划投资8.408亿元。建成后将形成年产9.5亿片FCBGA系列、FlipChipon L/F系列、FCLGA系列等高端集成电路封测产品的生产能力。

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将总市值除以当年预计净利润。例如，如果当前季度净利润为1000万，那么全年预计净利润为4000万。 2019年10月9日公告，公司拟使用部分募集资金及自有资金合计人民币20.955亿元，通过长电新鹏向长电新鹏和星科金朋增资。实际目的是偿还银团并购贷款和eWLB项目实施。安信证券]长电科技：巩固高端封测市场、行业地位。

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2017年10月9日公告，为进一步优化管理架构、降低管理成本、提高运营效率，公司拟以2017年7月31日为吸收合并基准日，整体吸收合并新盛电子。今年2月，公司与关联方新潮集团、新智联投资合资成立新智联科技（公司占51%），出资5100万元。 guest_m54OMEp8U：1）我看到有企业布局了DRAM、NAND等存储芯片进行封装和测试。这两种产品所需要的封装测试工艺和设备有何不同？

星科金朋是全球第四大集成电路封装公司。其主要客户遍布展讯、闪迪等欧美主流IC厂商。公司2014年1月至9月净利润为-1900万美元。 guest_sZqmlPD1U：请问：公司市盈率在同行业中属于较低水平，但股价自2021年初以来持续下跌，2020年以来一直没有涨停？

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