600584长电科技股票，600584长电科技停牌

经过多年的技术积累，长电科技拥有高度集成的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。领域涵盖网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等。截至2023年6月30日，国家集成电路产业基金持有13.26 %的股份，芯半导体持有12.81%的股份。他们仍然是公司唯一持股10%以上的股东。

公司先进封装业务2022年销量达到213.47亿台，同比下降1.47%； 2022年传统包装业务销量将达到393.95亿台，同比下降24.61%；在封装业务的比例结构中，先进封装将从2021年的29%增加到2022年的35%。

1、600584长电科技分析

2019年10月9日公告，公司拟使用部分募集资金及自有资金合计人民币20.955亿元，通过长电新鹏向长电新鹏和星科金朋增资。实际目的是偿还银团并购贷款和eWLB项目实施。项目建设期2年。实施达标达产后，预计新产品年销售收入116.7万元，新增利润总额12828万元，投资回收期预计约7.91年，内部收益率为13.59%。

2、600584长电科技属于什么

MIS细线、超细线及多层板工艺取得重大进展；长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大晶圆级封装技术服务平台，形成了对下一代先进封装技术的强大技术支撑。根据ChipInsights发布的2020年全球封测十大榜单，长电科技以预计营收255.63亿元人民币，位居全球十大封测厂商第三位，中国大陆第一。

3、600584长电科技什么概念

长电科技先进封装营收占比持续提升，有望加速攻占全球封测市场，凸显公司长期投资价值。经过多年的技术积累，长电科技拥有高度集成的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术。涵盖网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等。

4、600584长电科技明天怎样

新进口的8兆自动对焦图像传感器已小批量生产，13兆双镜头高像素自动对焦产品已进入可靠性测试。今年6月，股东大会同意公司以每股11.72元的价格，以约3.3亿元向控股股东收购长电高科16.188%的股权。

2019年10月9日公告，公司拟向5名对象发行不超过2.72亿股，募集不超过45.5亿元，投资年产20亿片的高密度集成电路及模组封装项目用于通信、通讯和物联网。集成电路封装技术产业化项目并偿还贷款。

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